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  • 所屬行業(yè):
    • 售前工程師 相同職位

      10-15萬 | 武漢市 | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      工作職責:1.客戶需求分析;2.行業(yè)機會點挖掘;3.技術(shù)交流引導; 4.競爭對手分析;5.定制解決方案; 6.招投標技術(shù)負責;7.技術(shù)層面客戶關系平臺搭建。職位要求:1.物理學、微電子、半導體、電力電子、電氣工程及相關專業(yè),全日制大學本科及以上學歷; 2.了解...
    • 硬件工程師(武漢)

      15-25萬 | 武漢市 | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      職責描述:1.負責和組織產(chǎn)品硬件的需求分析,系統(tǒng)方案設計,獨自完成關鍵器件選型、原理圖設計、PCB設計等;2.負責產(chǎn)品的調(diào)試、測試維護、BOM整理等工作,并對設計質(zhì)量負責;3.負責制訂硬件測試方案,完成硬件驗證工作,支持質(zhì)量工程師完成可靠性測試和改善;4.對現(xiàn)...
    • 銷售代表 相同職位

      10-20萬 | 武漢市 | 大專 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      職位描述公司介紹:深圳市寶創(chuàng)科技有限公司是深圳華強(股票代碼:SZ000062)的成員企業(yè)。公司成立于2005年,是一家能提供全方位電子元器件解決方案、現(xiàn)場技術(shù)服務及相關產(chǎn)品的應用創(chuàng)新型公司。代理的產(chǎn)品線:電源模塊,DSP,MCU,二三極管,MOSFET,EE...
    • 客戶服務工程師

      8-15萬 | 武漢市 | 本科 | 無經(jīng)驗

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      職責描述:1. 2D&3D 硬件校準及應用能力2. 熟悉各種半導體工藝,了解各種工藝對應的應用3. 晶圓檢測設備新機move in;廠務確認;安裝調(diào)試和客戶培訓4. 針對機臺的硬件問題進行問題排查;硬件更換和調(diào)試校準5. 機臺周期保養(yǎng);整機校準和Tool...
    • 銷售工程師(電子元器件)

      8-13萬 | 武漢市 | 大專 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      任職資格:1、男女不限,大專及以上學歷,電子類專業(yè)背景優(yōu)先;2、具有電子行業(yè)1年以上銷售經(jīng)驗,優(yōu)秀應屆生也可考慮;3、具有良好的形象,較強的溝通表達能力;4、吃苦耐勞,愛崗敬業(yè),有較強的抗壓能力。崗位職責:1、了解并掌握公司產(chǎn)品及行業(yè)的銷售操作模式;2、開拓新...
    • 資深數(shù)字驗證工程師

      30-60萬 | 武漢市 | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      崗位職責:1.負責與IC設計工程師和系統(tǒng)工程師密切合作,制定驗證策略、方案、計劃;2.負責開發(fā)驗證平臺,使用Verilog, System Verilog, UVM/OVM等語言/工具,實現(xiàn)高效率的芯片功能,性能驗證,完成驗證執(zhí)行和Debug,滿足Tape O...
    • 柔性組裝工程師

      15-25萬 | 武漢市 | 本科 | 無經(jīng)驗

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      崗位職責:1.組裝量產(chǎn)品工藝能力提升和新品良品條件確保;2. 組裝工藝品質(zhì)異常發(fā)生度降低3.組裝工藝流程梳理,品質(zhì)體系建立和維護等4.組裝三新驗證和導入5.安定生產(chǎn);崗位要求: 1、電子,機械等相關專業(yè),本科及以上學歷;2、熟悉人機協(xié)作、Robot編程、操作及...
    • 柔性組裝工程師(LIPO)

      15-25萬 | 武漢市 | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      崗位職責:1.LIPO量產(chǎn)品工藝能力提升和新品良品條件確保;2.LIPO工藝品質(zhì)異常發(fā)生度降低;3.LIPO 工藝流程梳理,品質(zhì)體系建立和維護等4.三新驗證和導入;崗位要求:1.全日制本科及以上,3年及以上lipo線相關工作經(jīng)驗;2. 具備專項改善,獨立分析解...
    • FA操作技工

      4-6萬 | 武漢市 | 初中 | 無經(jīng)驗

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      職位描述:1、嚴格執(zhí)行各項工藝規(guī)范和操作規(guī)程進行生產(chǎn);2、負責產(chǎn)品的制作過程要嚴謹、認真、確保質(zhì)量;3、負責及時清理工作現(xiàn)場,確保生產(chǎn)現(xiàn)場整潔有序;4、負責對自己產(chǎn)品進行自檢,確保產(chǎn)品合格;5、完成上級領導交辦的其它生產(chǎn)輔助任務。崗位要求:1、有1年以上光纖陣...
    • 采購工程師 相同職位

      6-12萬 | 武漢市 | 本科 | 無經(jīng)驗

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      崗位職責:1、根據(jù)業(yè)務需要進行供應商的儲備和開發(fā),與供應商保持密切聯(lián)系,掌握產(chǎn)品供應動態(tài)與價格走勢;2、參與與供應商的價格談判,爭取最有利的價格和交易條件,確保價格談判符合公司的成本預算和市場水平;3、處理采購訂單的相關事務,包括訂單的下達、修改和取消。嚴密跟...
    • labview軟件工程師

      12-18萬 | 武漢市 | 本科 | 無經(jīng)驗

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      崗位職責1. 負責光通訊半導體行業(yè)自動化設備(晶圓耦合機臺、光芯片測試機臺)pc端軟件開發(fā)及設備調(diào)試2. 負責產(chǎn)品線生產(chǎn)應用程序和自動化測試程序設計、開發(fā)和調(diào)試3. 與客戶協(xié)商擬定數(shù)據(jù)輸出格式,并根據(jù)不同產(chǎn)品開發(fā)合適的數(shù)據(jù)存儲方案4. 協(xié)助其他部門完成和軟件相...
    • 機械工程師 相同職位

      12-18萬 | 武漢市 | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      職位要求:1、主要從事半導體相關的自動化耦合、測試、封裝、缺陷檢測等設備的設計、制作和技術(shù)支持;2、根據(jù)客戶需求,繪制產(chǎn)品圖紙、提供技術(shù)方案;3、負責產(chǎn)品機械結(jié)構(gòu)、機械部件的研發(fā)與設計、材料選用; 4、負責與電路工程師配合完成產(chǎn)品設計;5、負責落實執(zhí)行部門制定...
    • 自動化軟件工程師

      18-25萬 | 武漢市 | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      職位描述:1. 主導半導體相關的自動化耦合、測試、封裝、缺陷檢測等設備端到端交付,包括軟件需求分析、方案制定、開發(fā)、集成&系統(tǒng)測試,以及性能、可靠性等驗證 2. 主要業(yè)務技能,包括但不限于機械手、電機運動控制,儀器控制與數(shù)據(jù)采集,自動化過程控制,機器視覺...
    • 銷售工程師 相同職位

      3-4萬 | 武漢市 | 大專 | 無經(jīng)驗

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      職位描述:1、負責公司產(chǎn)品的推廣及維護工作,與客戶建立良好的合作關系,達成合作目標2、積極拓展新客戶資源,做好市場信息的收集和整理,完成各項任務指標3、了解客戶需求,為客戶提供專業(yè)建議和服務方案,并提供解決方案和協(xié)助銷售溝通。4、參與制定產(chǎn)品銷售策略,提升產(chǎn)品...
    • Golang后端開發(fā)工程師

      12-20萬 | 武漢市 | 碩士 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      崗位職責:1. 參與教育平臺后臺服務器設計和研發(fā)2. 參與K8S環(huán)境部署腳本編寫和維護3. 參與方案設計與評審,新技術(shù)預研,難點攻克4. 針對核心業(yè)務系統(tǒng)的性能瓶頸或架構(gòu)缺陷,提出切實有效的解決方案,對系統(tǒng)持續(xù)改進,不斷創(chuàng)新崗位要求:1. 對計算機相關基礎知識...
    • AI算法工程師

      12-20萬 | 武漢市 | 碩士 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      職責描述:1、負責完成深度神經(jīng)網(wǎng)絡模型的調(diào)試,訓練及更新;2、能夠應用和定制不同的調(diào)參和訓練方法以提高模型預測性能;3、負責項目數(shù)據(jù)的整理及可視化;4、負責神經(jīng)網(wǎng)絡在各硬件平臺上的落地開發(fā)及測試;5. 負責模型壓縮和重參數(shù)化。
    • 機器視覺-圖像處理深度學習...

      15-25萬 | 武漢市 | 本科 | 無經(jīng)驗

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      工作職責: 1、負責機器設備視覺系統(tǒng)的設計、開發(fā),能夠獨立完成光源/相機的規(guī)格選型、傳統(tǒng)視覺算法的定制開發(fā); 2、負責缺陷檢測等場景的圖像處理和AI模型算法的構(gòu)建工作,對AI模型檢測精度負責 3、負責新產(chǎn)品AI檢測模型適配、部署、優(yōu)化工作,結(jié)合傳統(tǒng)圖像處理,...
    • IP銷售經(jīng)理

      15-30萬 | 武漢市 | 大專 | 無經(jīng)驗

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      崗位職責:1、推廣公司IP和定制芯片業(yè)務,積極開拓國內(nèi)外市場,并形成銷售,完成公司業(yè)績要求;2、開發(fā)新客戶資源,熟悉掌握目標客戶群,推動大客戶成單和渠道開發(fā),做好客戶、生態(tài)合作伙伴關系維護,增加客戶黏度和行業(yè)認可,確保和鞏固長期合作;3、跟進客戶項目的簽約和交...
    • 市場策劃/文案

      10-20萬 | 武漢市 | 本科 | 無經(jīng)驗

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      崗位職責:1、靈魂寫手,根據(jù)公司市場和運營情況負責產(chǎn)品和企劃設計、推廣,提出高質(zhì)量品宣活動創(chuàng)意,發(fā)揮有熱度的文字,良好的團隊意識和堅強執(zhí)行力;2、負責公司各種展會、視頻及海報文字內(nèi)容的策劃創(chuàng)意,文字創(chuàng)意專家,有很清晰的內(nèi)容升華表達能力,針對受眾人群寫出條理清晰...
    • 研發(fā)項目管理

      15-25萬 | 武漢市 | 本科 | 無經(jīng)驗

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      崗位職責:1、?制定芯片/IP項目的項目開發(fā)計劃,明確項目開發(fā)進度,管理項目范圍、資源、進度、風險,確保達成項目里程碑2、?負責和內(nèi)外部各個部門的協(xié)助和溝通,確保信息及時準確3、?監(jiān)控芯片項目重難點問題,組織相關人員解決問題,并跟蹤問題狀態(tài)4、?負責和客戶溝通...
    • 運營總監(jiān) 相同職位

      22-50萬 | 武漢市 | 本科 | 無經(jīng)驗

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      崗位職責:1、協(xié)助制定產(chǎn)品線戰(zhàn)略,對經(jīng)營指標和重點工作進行分解; 2、 負責對產(chǎn)品線運營狀況、重點工作進行動態(tài)監(jiān)控、分析,對內(nèi)部經(jīng)營、管理狀況進行定期評估,建立完善的基于研發(fā)過程管理的運營管理/監(jiān)控機制; 3、負責產(chǎn)品線經(jīng)營例會的統(tǒng)籌安排; 4、負責IPD流程...
    • 數(shù)字IC設計高級工程師

      25-50萬 | 武漢市 | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      職責描述:1、負責PCIE相關功能模塊的設計與實現(xiàn),功能驗證、邏輯綜合,時序分析;2、負責功能模塊相關設計文檔的編寫;3、協(xié)助驗證工程師完成系統(tǒng)驗證,提升驗證覆蓋率;4、協(xié)助后端設計工程師,完成時序、版圖和Floorplan的優(yōu)化;5、完成模塊設計交付工作,包...
    • 模擬IC設計工程師

      30-60萬 | 武漢市 | 本科 | 無經(jīng)驗

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      職責描述:1、參與基于工藝節(jié)點(14/12nm、7/5nm)的GPU和存儲器等大型芯片中,各種全定制高速高性能混合電路和計算內(nèi)核模塊的設計仿真流片全流程;2、參與負責數(shù)模混合電路IP的前端設計、前后仿真、測試和系統(tǒng)驗證的工作,指導協(xié)助完成版圖設計并編寫相關技術(shù)...
    • 模擬IC設計工程師(PCI...

      25-50萬 | 武漢市 | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      職責描述:1、參與基于工藝節(jié)點(14/12nm、7/5nm)的GPU和存儲器等大型芯片中,各種全定制高速高性能混合電路和計算內(nèi)核模塊的設計仿真流片全流程;2、參與負責數(shù)模混合電路IP的前端設計、前后仿真、測試和系統(tǒng)驗證的工作,指導協(xié)助完成版圖設計并編寫相關技術(shù)...
    • 數(shù)字IC設計高級工程師(P...

      25-50萬 | 武漢市 | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      職責描述:1、負責PCIE相關功能模塊的設計與實現(xiàn),功能驗證、邏輯綜合,時序分析;2、負責功能模塊相關設計文檔的編寫;3、協(xié)助驗證工程師完成系統(tǒng)驗證,提升驗證覆蓋率;4、協(xié)助后端設計工程師,完成時序、版圖和Floorplan的優(yōu)化;5、完成模塊設計交付工作,包...
    • 模組結(jié)構(gòu)工程師

      15-25萬 | 武漢市 | 本科 | 無經(jīng)驗

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      崗位職責:1.產(chǎn)品新技術(shù)新工藝開發(fā)對應模組段設計方案風險評估,潛在風險的識別并策劃解決方案,拆解到工廠對應科室驗證改善2.產(chǎn)品結(jié)構(gòu)方面的失效受力分析,提出解決方案,更新設計規(guī)則和工藝規(guī)則,優(yōu)化過程CTQ的管理3.優(yōu)化模組各段工藝的管理規(guī)則,CTP/CTQ的完善...
    • 氣化工程師

      10-20萬 | 武漢市 | 本科 | 無經(jīng)驗

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      崗位職責:1、優(yōu)化和健全氣化系統(tǒng)運行參數(shù),保證系統(tǒng)連續(xù)、安全、穩(wěn)定、經(jīng)濟供應;2、優(yōu)化和健全氣化設備維修、保養(yǎng)制度,系統(tǒng)安全操作規(guī)范,并得到有效實施;3、氣化系統(tǒng)優(yōu)化,COST DOWN改善項目的推進,實施系統(tǒng)優(yōu)化創(chuàng)新,有效實現(xiàn)效率提升和降本;4、保障氣化系統(tǒng)...
    • 招聘經(jīng)理 相同職位

      11-20萬 | 武漢市 | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      崗位職責:1、根據(jù)公司的發(fā)展戰(zhàn)略和業(yè)務需求,制定相應的招聘策略和計劃;2、負責主導并參與公司的招聘活動設計和實施;3、負責管理和優(yōu)化招聘渠道以最大程度地提高招聘效率和效果;4、負責優(yōu)化招聘流程以提高招聘效率和效果;5、參與人才評估工作,包括面試官的培訓和評估、...
    • 產(chǎn)銷規(guī)劃崗

      10-20萬 | 武漢市 | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      崗位職責:1.負責模組供需匹配,識別特殊設備風險;2.負責模組新項目開案選線工作,負責組織選線評審會議;3.負責模組擴線,時程安排,會議組織,對客戶的匯報策略,資料準備;4.負責模組線體限制消除的協(xié)助推進工作;5.負責模組改造所需的產(chǎn)能協(xié)調(diào),組織明確改造時間安...
    • 客戶質(zhì)量分部負責人 (MJ...

      20-30萬 | 武漢市 | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      崗位職責:1.負責產(chǎn)品開案到量產(chǎn)結(jié)束全生命周期質(zhì)量管理,滿足客戶質(zhì)量要求(LAR、DPPM、FFR、incidents等等),達成質(zhì)量評級績效目標,同時降低質(zhì)量成本; 2.負責跟進新品階段風險評估、確保產(chǎn)品風險能夠有效識別; 3.參與產(chǎn)品進階評審,針對問題點評...
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