【崗位職責】1、根據(jù)設備工藝功能完成電氣方案設計；2、完成設計原理圖，接線圖，布局圖繪制，并出相關圖冊；3、對設備進行PLC編程，調試和維護；4、解決產品研發(fā)過程中遇到的技術問題；5、領導布置的其他相關工作。【任職資格】1、本科以上學歷，電氣類相關專業(yè)，5年以上自動化設備電氣崗位工作經(jīng)驗；2、會電氣圖紙設計，強弱電設計，精通PLC（三菱、西門子、臺達等）編程；3、精通電氣布線、電氣控制柜設計、電氣部件選型；4、了解傳感器及電機功能等相關原理；5、謙虛、踏實，具備良好的溝通協(xié)調能力，團隊協(xié)作能力，具有事業(yè)心和責任心，具有高度的創(chuàng)新意識。

誠聯(lián)愷達科技有限公司成立于2007年，廠房面積20000平方米，井擁有以中科院為背景的專業(yè)研發(fā)團隊及強大的技術服務團隊，目前已在上海、南京、西安、深圳、成都等地設立分公司生產基地及辦事處；多年專注真空焊接爐系列產品、半導體器件封裝線的設計與開發(fā)，堅持自主創(chuàng)新，汲取國內外豐富經(jīng)驗，充分解決了焊接空洞率、氣密封裝等問題。現(xiàn)專門成立聯(lián)合研發(fā)中心，與IGBT產業(yè)聯(lián)盟、沈陽中科院、北京理工大學、清華紫光緊密、西安交通大學、華中科技大學、南京大學等高校及研究院合作，共同致力于功率器件、半導體電子器件封裝及封裝材料的研究與發(fā)展。目前已申請多項實用新型專利，軟件著作權專利等，正在申請多項發(fā)明專利。 在2018年公司已經(jīng)成功給500家以上客戶進行了樣品測試，測試行業(yè)涵蓋了IGBT大功率器件封裝、汽車電子器件封裝、LED共晶倒裝、器件密封、大功率陶瓷等，深受各大半導體器件封裝廠、企業(yè)單位、高等院校等客戶的一致好評。 目前公司根據(jù)國內市場的發(fā)展需求，推出了IGBT及汽車功率器件封裝整條線方案的工藝優(yōu)化與建立、二極管三極管免清洗封裝整線封裝方案、通訊模塊及設備非標自動化的量身定制，井為國內半導體器件封裝客戶提供了優(yōu)質的服務。