崗位職責：1.根據(jù)公司銷售目標，制定工作計劃，完成個人銷售指標；2.組織解決方案技術人員開展項目銷售工作；3.熟悉產(chǎn)品知識，向用戶講解產(chǎn)品和解決方案；4.簽訂銷售合同，協(xié)調項目實施，完成收款；5.維護老客戶，開發(fā)新客戶；6.具備一定管理能力，可以帶領團隊工作。任職要求：1.儀表大方、舉止得體，思維敏捷、口齒清晰，具備良好語言溝通能力；2.忠誠有德、勤懇敬業(yè)、責任心強，具有樂觀積極的工作態(tài)度；3.具有良好的學習、溝通、分析和文字表達能力；4.熟練操作計算機和使用辦公軟件；5.能積極面對挑戰(zhàn)和壓力，工作主動、善于溝通，具有團隊合作精神。

誠聯(lián)愷達科技有限公司成立于2007年，廠房面積20000平方米，井擁有以中科院為背景的專業(yè)研發(fā)團隊及強大的技術服務團隊，目前已在上海、南京、西安、深圳、成都等地設立分公司生產(chǎn)基地及辦事處；多年專注真空焊接爐系列產(chǎn)品、半導體器件封裝線的設計與開發(fā)，堅持自主創(chuàng)新，汲取國內外豐富經(jīng)驗，充分解決了焊接空洞率、氣密封裝等問題。現(xiàn)專門成立聯(lián)合研發(fā)中心，與IGBT產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、沈陽中科院、北京理工大學、清華紫光緊密、西安交通大學、華中科技大學、南京大學等高校及研究院合作，共同致力于功率器件、半導體電子器件封裝及封裝材料的研究與發(fā)展。目前已申請多項實用新型專利，軟件著作權專利等，正在申請多項發(fā)明專利。 在2018年公司已經(jīng)成功給500家以上客戶進行了樣品測試，測試行業(yè)涵蓋了IGBT大功率器件封裝、汽車電子器件封裝、LED共晶倒裝、器件密封、大功率陶瓷等，深受各大半導體器件封裝廠、企業(yè)單位、高等院校等客戶的一致好評。 目前公司根據(jù)國內市場的發(fā)展需求，推出了IGBT及汽車功率器件封裝整條線方案的工藝優(yōu)化與建立、二極管三極管免清洗封裝整線封裝方案、通訊模塊及設備非標自動化的量身定制，井為國內半導體器件封裝客戶提供了優(yōu)質的服務。